搜索關(guān)鍵詞: 氮化硅陶瓷加工 氮化鋁陶瓷加工 macor可加工微晶玻璃陶瓷
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氮化鋁陶瓷電路板,相信這個(gè)詞大家肯定不陌生了吧,作為目前導熱率高的電路板,一直受到業(yè)內的持續關(guān)注,大家一定想知道,氮化鋁陶瓷基板到底有什么魔力,可以讓哪些制造商如此著(zhù)迷,那么鈞杰陶瓷今天就來(lái)給大家做個(gè)對比。鈞杰陶瓷專(zhuān)業(yè)加工各類(lèi)特種陶瓷加工工廠(chǎng),擁有先進(jìn)的加工設備,和擁有實(shí)力豐富的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員,我們主要以研發(fā)、加工、銷(xiāo)售為一體。重視人才、尊重人才,有效保證產(chǎn)品的質(zhì)量。鈞杰陶瓷加工廠(chǎng):134 128 56568(微信)。
一、氮化鋁陶瓷電路板vs環(huán)氧樹(shù)脂電路板
1、導熱率:氮化鋁陶瓷基板的導電系數可以達到300W/(m·K),環(huán)氧樹(shù)脂基板使用最多的就是FR-4,其平均導熱率在16.5 W/(m·K),這還是因為銅層導熱率高導致的。氮化鋁陶瓷電路板的導熱率是環(huán)氧樹(shù)脂電路板的20倍左右。
2、熱膨脹系數:環(huán)氧樹(shù)脂基板的熱膨脹系數一般在14-17 ppm/C,氮化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數在4-5 ppm/C,這個(gè)熱膨脹系數非常接近硅芯片,硅的熱膨脹系數在6 ppm/C,與環(huán)氧樹(shù)脂電路板相差接近10 ppm/C,與氮化鋁陶瓷電路板只是相差2 ppm/C。當電路板與芯片同時(shí)加熱,如果熱膨脹系數相差過(guò)大,會(huì )使焊點(diǎn)直接脫落。
二、氮化鋁陶瓷電路板VS鋁基板
1、導熱率:鋁基板作為金屬基板的代表,用這個(gè)多對比是找不過(guò)了,鋁基板的導熱率一般在個(gè)位數,鋁基板是三層結構,最上面銅箔層用于腐蝕電路,最下面是金屬基層,鋁基板的金屬基層就是鋁,中間層才是鋁基板的關(guān)鍵技術(shù)層,我們稱(chēng)之為高導熱絕緣層。如果光看外表,各種廠(chǎng)家生產(chǎn)的鋁基板都差不多,鋁基板最核心的性能是它的導熱性能,導熱性能在于中間的高導熱絕緣層。核心的絕緣層厚度多為70um到120um,它的熱阻幾乎等于鋁基板的整體熱阻。
2、熱膨脹系數:鋁基板的熱膨脹系數在13-18 ppm/C,其實(shí)與FR-4的熱膨脹系數相近,其穩定性不言而喻。
三、氮化鋁陶瓷電路板VS氧化鋁陶瓷電路板
1、導熱率:同為陶瓷電路板,但是有很大的區別,氧化鋁陶瓷基板的導熱率差不多在45 W/(m·K)左右,氮化鋁陶瓷基板的導熱率接近其7倍。
2、熱膨脹系數:氧化鋁陶瓷電路板的導熱系數和氮化鋁陶瓷電路板基本相同。
導熱率和熱膨脹系數是最直接體現電路板性能的參數,相信大家已經(jīng)能夠比較直觀(guān)看出氮化鋁陶瓷電路板的優(yōu)勢,其實(shí)不光光是只是這兩點(diǎn),氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點(diǎn)降到最低,氮化鋁陶瓷電路板的硬度會(huì )比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。鈞杰陶瓷是一家專(zhuān)業(yè)加工氮化硅陶瓷的加工產(chǎn)家,擁有十多年的豐富經(jīng)驗,同時(shí)還擁有各項先進(jìn)的加工工藝設備,和實(shí)力豐厚的技術(shù)人員,來(lái)有效的進(jìn)行加工,并且還有效的保證產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題,我們公司的產(chǎn)品現在已經(jīng)被很多國內國外的客戶(hù)所關(guān)注,以及被廣泛的融入到大規模市場(chǎng)中,這些年來(lái)的訂單也持續的真加,也受到很多客戶(hù)的好評和關(guān)注。