為何氮化鋁陶瓷基板比其他基板貴

  氮化鋁陶瓷基板在我國的發(fā)展已有很長(cháng)一段時(shí)間的歷史，基板類(lèi)型一直在不斷應需增加，傳統的基板包括了纖維基板、FR-4、鋁基板、銅基板等類(lèi)型。所以就有很多人問(wèn)為何氮化鋁陶瓷基板比其他基板貴，下面鈞杰陶瓷就為大家解開(kāi)這個(gè)迷吧。
  隨著(zhù)工業(yè)要求的提升、細化，受到熱耗散和熱膨脹系數匹配性等方面的限制，當傳統的基板性能難以滿(mǎn)足新需求時(shí)，人們不得不開(kāi)始尋求替代品，在尋求的過(guò)程中根據各式各樣的需求自然會(huì )對各種基板進(jìn)行對比，擇優(yōu)而購。作為最佳選擇，采用了LAM技術(shù)（激光快速活化金屬化技術(shù)Laser high-peed activation metallization）的氮化鋁陶瓷基板讓金屬層與陶瓷之間結合得更緊密，金屬層與陶瓷之間結合強度高，最大可以達到45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）。使氮化鋁基板擁有更牢、更低阻的金屬膜層，導電層厚度在1μm～1mm內還可任意定制。

  比較傳統陶瓷基板，鋁基基板的熱導率位1～2W/mk，雖然銅本身的導熱率達到了383.8W/m.K，但絕緣層的導熱率只有1.0W/m.K.左右，好一點(diǎn)的能達到1.8W/m.K。而氮化鋁陶瓷基板具有更高的熱導率，數據為170～230 W/m.k。
  舉例來(lái)說(shuō)熱膨脹系數（CTE）。在LED照明領(lǐng)域，主流基板CTE平均導熱率為14~17ppm/C，而硅芯片的CTE為6ppm/C，在溫差過(guò)大、溫度劇變的情況下，PCB會(huì )比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，導致脫焊問(wèn)題。在這種困擾之下，氮化鋁陶瓷基板的CTE為4-5ppm/C讓人眼前一亮，和芯片的膨脹率更為接近，能有效避免類(lèi)似情況。
  除此之外，氮化鋁陶瓷基板不含有機成分，銅層不含氧化層，使用壽命長(cháng)，可在還原性氣氛中長(cháng)期使用，適于航空航天設備。氮化鋁陶瓷基板的在市面上的用途相當廣泛，由于它高頻損耗小，介電常數小的特性，可進(jìn)行高頻電路的設計和組裝，也可進(jìn)行高密度組裝，線(xiàn)/間距L/S）分辨率可以達到20μm，在以輕薄小巧為科技潮流的當下，十分利于實(shí)現設備的短、小、輕、薄化。

  陶瓷基板的生產(chǎn)市場(chǎng)主在海外，近年來(lái)為了實(shí)現氮化鋁陶瓷基板的國產(chǎn)化、自主研究?jì)?yōu)勢和滿(mǎn)足國內市場(chǎng)越加高漲的對氮化鋁基板的需求，為了擁有更好基礎進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，從而占據行業(yè)一線(xiàn)地位，國內PCB企業(yè)紛紛加以重視，氮化鋁陶瓷基板的優(yōu)勢相當突出。
   在電子工業(yè)上沒(méi)有貴不貴，只有適不適用，最合適的才是對的。如何讓物有所值，物超所值？正是航空航天、通訊信息、照明家電等等領(lǐng)域工業(yè)的飛速發(fā)展促使了氮化鋁陶瓷基板這樣的產(chǎn)品出現，這些擁有突出優(yōu)勢的產(chǎn)品也必然會(huì )成為新的潮流，來(lái)印證時(shí)代對它們的選擇。氮化鋁基板作為更優(yōu)越的選擇，是大勢所趨。鈞杰陶瓷通過(guò)不斷摸索累積，已掌握合格的陶瓷成型工藝，更是培養了一批精密加工骨干。我們具備完整的生產(chǎn)加工產(chǎn)業(yè)鏈大大節約了生產(chǎn)產(chǎn)品，我們牢記不忘初心的使命，為大家更好的服務(wù)，我們的專(zhuān)業(yè)售后團隊在線(xiàn)24小時(shí)為您服務(wù)。咨詢(xún)鈞杰陶瓷聯(lián)系電話(huà)：134 128 56568。