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鋁基碳化硅封裝殼
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產(chǎn)品名稱(chēng)

鋁基碳化硅封裝殼
加工精度 0.01mm
是否定制 定制
粗糙度 Ra0.5
材料成分 Al/SiC
我要定制 按客戶(hù)需求接受定制;歡迎來(lái)廠(chǎng)參觀(guān)！
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鋁基碳化硅封裝殼

鋁基碳化硅封裝殼因其具有良好的熱傳導性以及較低的熱膨脹系數，被廣泛的用于電子封裝以及芯片散熱等方面。做為電子封裝外殼，它具有較小的密度，和普通的鋁合金相比它還具有更好的強度，正因其獨有的這些特質(zhì)，目前已經(jīng)越來(lái)越受到人們的關(guān)注。

本產(chǎn)品為大家展示的是由鈞杰陶瓷自己設計的一款鋁基碳化硅封裝殼體，它是將一整塊方料經(jīng)過(guò)切割、研磨、CNC精雕等多道工序加工而成，采用四軸聯(lián)動(dòng)加工技術(shù)，確保封裝殼體每個(gè)面的精度符合使用要求。

鋁基碳化硅封裝殼鋁基碳化硅

鋁基碳化硅封裝外殼鋁基碳化硅材料參數

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